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[第11回]環境対応実装技術フォーラム

焦点:加速・急変するPbフリーはんだ実装の最新状況と事業展開を探る
【開催日】2000年5月30日(火)
【会場】自動車会館「大会議室」

企画幹事
本多  進氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一氏 松下電池工業(株)リチウム二次電池事業部品質保証部 主担当

◆急速に浮上する特許問題とEU第4次ドラフトへの対応課題。世界の最新情報と関係機関・学会での開発プロジェクトの全容を明らかにし、急激な変化を見せるPbフリーはんだ実装の方向性と本格導入の決め手を総点検する!


◆開催プログラム 2000年5月30日(火)10時〜17時

1.[緊急報告1]活発化するEUの取り組みとわが国研究開発の最新状況

(10:00〜10:50)

菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所 教授

1.WEE第4次ドラフトと欧州の最新状況
2.NEDO「鉛フリーはんだ開発プロジェクト」の成果報告
3.エレクトロニクス実装学会「低温鉛フリーはんだ開発プロジェクト」の推進内容
4.大学における最近の研究成果

2.[緊急報告2]Pbフリーはんだの現状と今後の展開−関連特許について−

(10:50〜11:40)

多田  盛
千住金属工業(株)工法技術部 主事
西堀 義弘
千住金属工業(株)工法技術部 課長

<11:40〜12:30  ランチブレイク>

3.Pbフリーはんだ実用化の急所とその打開策

3.1 Sn−Zn系を使いこなす技術
(12:30〜13:20)

手島 光一
(株)東芝 研究開発センター 環境技術・分析センター 環境技術担当 参与

1.従来のSn-Pb共晶はんだの優れている点
2.ぬれ性はPbの独占か
3.Sn-Zn系に適したフラックス
4.フロー、リフロー、HAL、BGA等の応用
5.Sn-Zn共晶はんだの汎用性

3.2 Sn-Zn(−Bi)系のソルダーペーストの問題点とその打開策
(13:20〜14:10)

萩尾 浩一
(株)ニホンゲンマ 技術部 課長

1.Sn-Zn(−Bi)系の金属としての特徴
2.Sn-Zn(−Bi)系クリームはんだの従来の問題点と打開策
3.Sn-Zn(−Bi)系クリームはんだの信頼性

4.Pbフリーはんだ対応リフロー炉のあるべき姿

(14:10〜15:00)

岡野 輝男
(株)タムラFAシステム 技術課企画開発プロジェクト 係長

1.リフロー炉の動向
2.従来機での適応性
3.現状の問題点と対策
4.リフロー炉のあるべき姿

<15:00〜15:20  コーヒーブレイク>

5.[総合討議]Pbフリーはんだ本格導入の決め手を総点検する

(15:20〜17:00)

座長:本多  進氏・村田 敏一氏
パネリスト:菅沼 克昭氏/多田  盛氏/西堀 義弘氏/手島 光一氏・萩尾 浩一氏・岡野 輝男氏


【参加規定】

■受講料(1名につき)
46,000円(テキスト代、昼食代、コーヒー代を含む。)
※上記の受講料に別途消費税が課税されます。
(ランチブレイク:11:40〜12:30、コーヒーブレイク:15:00〜15:20)

■定員
100名(定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。)

■会場
自動車会館「大会議室」
【地図はこちら】
東京都千代田区九段南4-8-13  電話 03(3264)4719


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