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第13回 環境対応実装技術フォーラム

Pbフリーはんだ本格導入で解決すべき信頼性上の諸問題とソリューションの提案
【開催日】2001年5月30日(水)
【会場】後楽園会館「第1・2会議室」

企画幹事
本多  進氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一氏 松下電池工業(株)リチウム二次電池事業部品質保証部 主担当

特許問題のその後・鉛規制に関する世界の最新報告・急浮上したSnペストとランド剥離問題をはじめ、Pbフリーはんだ 本格導入に伴う信頼性上の重要課題を集中討議します!


◆開催プログラム  *2001年5月30日(水)10時〜16時30分

1.【緊急報告1】アイオア特許問題の経緯と今後の展開

(10:00〜10:50)

長谷川 永悦
千住金属工業(株)取締役
営業一部 部長

1.Sn/Ag/Cu特許合意について
 1.1 日米特許問題が解決
 1.2 Sn/Ag/Cuのライセンス供与について
 1.3 Sn/Ag/Cuのラインナップ
2.Pb−Freeはんだの動向

2.【緊急報告2】鉛規制がスタートした世界の規制動向と対応状況

(10:50〜11:20)

菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所教授

1.これまでの規制動向
2.WEEE/ROHSの現状
3.デンマークの規制とスウェーデン

3.急浮上した信頼性上の諸問題と対策の現況


3.1 Snペスト問題 (11:20〜12:00)

菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所教授

1.Snペストの歴史
2.Snペスト現象
3.添加元素の役割

<ランチブレイク 12:00〜12:50>

3.2 リフトオフとランド剥離問題 (12:50〜13:50)

河野 英一
日本電気(株)生産技術研究所実装技術センター 主任研究員

1.リフトオフ問題のその後
2.Sn−Ag−Cuフローはんだ付けにおけるランド剥離問題
   2.1 フィレット剥離とランド剥離
   2.2 ランド剥離発生のメカニズム
   2.3 対策と提案
   2.4 実証と製品適用事例紹介

4.システム実装で求められるPbフリーはんだ信頼性確保のポイント

(13:50〜14:40)

高橋 邦明
(株)東芝 デジタルメディアネットワーク社
青梅工場実装技術部実装要素技術開発担当 主査

<コーヒーブレイク 14:40〜15:00>

5.[総合討議]本格導入で予測されるPbフリーはんだのトータルソリューションの提案
−生産性・信頼性の視点から

(15:00〜16:30)

座 長:本多 進氏・村田敏一
パネリスト:長谷川永悦氏・菅沼克昭氏・河野英一氏・ 高橋邦明


【参加規定】

■受講料(1名につき)
46,000円(テキスト代、昼食代、コーヒー代を含む。)
(ランチブレイク:12:00〜12:50、コーヒーブレイク:14:40〜15:00)

■定員
100名(定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。)

■会場
後楽園会館「第1・2会議室」 【地図はこちら】
東京都文京区後楽1-7-22  電話 03(3815)8171


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