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[第15回]環境対応実装技術フォーラム
低温域化に向け本格的に動き始めたPbフリー実装技術の現況


【開催日】2002年5月30日(木)
【会場】自動車会館「大会議室」

企画幹事
本多  進氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長

新たな課題=低温域化への取り組みの最新状況!
低温はんだ開発と今後の技術展開予測を元に集中討議します。


◆開催プログラム  *2002年5月30日(木)10時〜16時55分

1.[特別講演]JIEP低温はんだ開発プロジェクトの成果と欧州規制動向

(10:00〜11:00)

菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所 教授

1.WEEE/RoHS決定の詳細
2.実用化の現状
3.技術課題
4.世界のロードマップと動向予測

2.大気中リフロー可能なSn-Zn系はんだ、その他

(11:00〜11:40)

尾梶 富男
ニホンハンダ(株)船橋工場技術部 次長

1.Sn-Zn系クリームハンダの特性
 1.1 基本特性
 1.2 連続印刷特性
 1.3 リフロー特性
2.ニホンハンダのクリームハンダのラインアップと特性

3.Pbフリーはんだ用実装設備のあるべき姿を探る

2.1 Pbフリーはんだメッキ技術
(11:40〜12:10)

浜田 昇治
三洋ハイテクノロジー(株)経営戦略室 室長

1.Pbフリーはんだと印刷精度
2.Pbフリーはんだ使用におけるコスト改善
3.Pbフリーはんだの劣化対策と品質確保

<12:10〜13:00  ランチブレイク>

2.2 はんだフロー時の留意点と装置のあるべき姿−マルチポイントフロー新はんだ付システム「ソルゼウス」
(13:00〜13:40)

綿  正樹
千住金属工業(株)コア・テック21

1.開発コンセプト
2.機能・使用説明
3.採用事例
4.今後の課題・見通し

4.Pbフリーはんだの特性と信頼性上の留意点

(13:40〜14:30)

二宮 隆二
三井金属工業(株)総合研究所 金属材料研究室 室長

1.各種Pbフリーはんだの特性
2.Pbフリーはんだと銅板界面の信頼性
3.PbフリーはんだとNi-Pめっき界面の信頼性
4.金属学的に見たPbフリーはんだ接合部に及ぼすPbの影響

5.Pbフリー化・低温化に向けた、はんだ代替導電性接続技術の動向

(14:30〜15:20)

菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所 教授

1.導電性接着剤の技術現状
2.実用化のまとめ
3.残された課題
4.今後の技術展開予測

<15:20〜15:35  コーヒーブレイク>

6.[総合討議]Pbフリーはんだ接続の低温域化と高信頼性をいかにして実現するか

(15:35〜16:55)

座 長:本多 進
パネリスト:菅沼 克昭氏・尾梶 富男氏・浜田 昇治氏・ 綿  正樹氏・二宮 隆二


【参加規定】

■受講料(1名につき)
46,000円(テキスト代、昼食代、コーヒー代を含む。)
(ランチブレイク:12:10〜13:00、コーヒーブレイク:15:20〜15:35)

■定員
100名(定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。)

■会場
自動車会館「大会議室」 【地図はこちら】
東京都千代田区九段南4-8-13  電話 03(3264)4719


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