(株)サイエンスフォーラム 私たちはintelligenceを提供します。


ANDOR
図書案内 セミナー案内 オンデマンド版 食品産業戦略研究所 お問い合せ メールマガジン 会社案内 Home

[第19回]環境対応実装技術フォーラム
実用化領域に入ったSn-Zn系低温鉛フリーはんだの動向と環境対応実装の行方

【コードNO】90414
【開催日】2004年6月11日(金)10:00〜17:00
【会 場】飯田橋レインボービル「中会議室」 【案内図
【受講料】48,300円 (46,000円+税)→ E-mailでの申込なら45,885円(43,700円+税)
セミナー参加申込画面へ セミナー案内へ このセミナーの開催履歴 HomePageへ

オーガナイザー
本多 進 氏 特定非営利活動法人(エレクトロニクス実装技術NPO)サーキットネットワーク 理事

量産ラインで続々と発生する作業性・信頼性上の問題点、鉛フリーはんだJIS化の最新動向、VOC・ハロゲンフリーを含め環境対応実装で今後取り組むべき課題と実現シナリオを重点討議します!


◆ 開催プログラム 2004年6月11日(金)10:00〜17:00

  1. 鉛フリーはんだJIS化の動き―機械的特性試験方法を中心に

(10:00〜11:00)
荘司 郁夫
群馬大学 工学部機械システム工学科 助手
  1. JIS Z3198概要
  2. 機械的特性試験方法のJIS化
  3. 機械的特性評価例

  1. Sn-Zn系低温鉛フリーはんだを中心とした接続信頼性

(11:00〜12:00)
菅沼 克昭
大阪大学 産業科学研究所 教授
  1. 低温実装はんだの種類
  2. Sn-Zn系の基礎特性
  3. Sn-Zn系はんだの課題
    高温安定性、高湿安定性、その他
  4. 劣化対策と今後
    <12:00〜12:50 ランチブレイク>

  1. Biフリー大気対応Sn-Znペーストの開発

(12:50〜13:40)
萩尾 浩一
(株)ニホンゲンマ 技術部次長
  1. 低温Pbフリーはんだの必要性
  2. BiフリーSn-Znはんだの特長
  3. Biフリー大気対応Sn-Znペーストの実力
  4. 今後の課題

  1. はんだ槽の腐食症状とその対策

(13:40〜14:30)
岡野 輝男
(株)タムラFAシステム 技術部企画開発課 課長
  1. 腐食の症状と推定原因
  2. 対策の種類と効果、課題
  3. 今後の技術動向と予測
    <休憩5分>

  1. 環境対応実装技術をめぐる世界の動向と重要課題

(14:35〜15:25)
林 秀臣
東京大学 先端科学技術研究センター TBIプロジェクト・エコデザイン推進 特任研究員
  1. 我が国の環境対応実装技術はどのように展開してきたか
  2. 世界の実装技術ロードマップに見るこれからの環境対応技術
  3. 電子技術における重要課題
  4. 新しいパラダイムを求めて
    <15:25〜15:40 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]環境対応実装で取り組むべき課題は何か?―試験法、信頼性、生産技術の視点から

(15:40〜17:00)
座 長 本多 進
パネリスト荘司 郁夫
菅沼 克昭
萩尾 浩一
岡野 輝男
林 秀臣

【参加規定】
■ 受講料(1名につき)
48,300円 (46,000円+税)→ E-mailでの申込なら45,885円(43,700円+税、テキスト代・昼食代・コーヒー代を含む。)
(ランチブレイク:12:00〜12:50、コーヒーブレイク:15:25〜15:40)
■ 定員
60名(定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。)
■ 会場
飯田橋レインボービル「中会議室」 【案内図
〒162-0826 東京都新宿区市谷船河原町11  電話 03(3260)4791

【申込方法】
下の「参加申込」より、必要事項をフォーム内に記入の上、お申込みください。
折り返し受講証と請求書をお送り致しますので、一週間以内に受講証が届かない場合はご連絡下さい。受講証は当日受付にご提示下さい。
先着順に定員に達し次第締め切らせていただきますので、申し込みはお早目にお願い致します。

このセミナーの開催履歴 このページの先頭へ
図書案内 セミナー案内 食品産業戦略研究所 オンデマンド版 メールマガジン お問い合せ 会社案内 Home