(株)サイエンスフォーラム 私たちはintelligenceを提供します。


ANDOR
図書案内 セミナー案内 オンデマンド版 食品産業戦略研究所 お問い合せ メールマガジン 会社案内 Home

[第1回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:Pb規制問題と電子機器実装の行方

【コードNO】9512
【開催日】1995年5月17日(水)
【会 場】アルカディア市ヶ谷
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
セミナー案内へ このセミナーの開催履歴 HomePageへ
企画幹事
本多 進 氏 (株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田 敏一 氏 松下電器産業(株)テレビ事業分野映像技術研究所 第5開発グループチームリーダー

鉛規制ではんだ実装は今後どうなるか?


◆開催プログラム 1995年5月17日(水)9時30分〜16時30分

  1. 電子機器実装分野に衝撃を与える環境問題とその対応策を探る

(9:30〜10:00)
本多 進
(株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
  1. ファイン化と環境問題で岐路に立つ電子機器実装
  2. 環境問題で活発化する新実装技術開発の動き
    2.1 脱フロン・エタン問題で加速する無洗浄ソルダリング技術
     ・無洗浄フラックス/はんだペースト
     ・フラックスレスソルダリング技術
    2.2 脱Pb問題で活発化する新はんだ材料と新接続技術
     ・Pbフリーはんだ材料
     ・ソルダレス接続技術
    2.3 VOC規制で見直しが迫られる実装材料と実装プロセス

  1. 電子機器用Pb規制の動向とPbフリーはんだの開発状況

(10:10〜11:00)
浅野 省三
千住金属工業(株)開発・技術部テクニカルセンター SEグループリーダー
  1. 鉛規制の背景
  2. 鉛規制の動向
  3. 鉛フリーはんだのベース金属の考察
  4. 鉛フリーはんだの可能性と問題点
  5. Sn-Pb共晶の代替鉛フリーはんだ候補の評価
  6. 合金系と代替鉛フリーはんだ候補の利点と問題点
  7. まとめ

  1. Pbフリーはんだの開発状況

(11:00〜11:30)
島 俊典
ハリマ化成(株)中央研究所第4グループ チームリーダー
  1. 開発目標
  2. はんだ合金の検討
  3. フラックスの検討
  4. 今後の課題
<11:30〜12:30 ランチブレイク>

  1. 電子部品に及ぼすPbフリーはんだの影響と対策

(12:30〜13:20)
木曾 武陽
TDK(株)電子デバイス事業本部TM部 部長
  1. LCチップ部品の現状
  2. 材料系にPb化合物を含んでいるチップ部品の影響
  3. Pbフリーはんだの導入とその影響
  4. 今後の見通し

  1. 半導体パッケージに及ぼすPbフリーはんだの影響と対策

(13:20〜14:10)
村田 明彦
新光電気工業(株)第1リードフレーム事業部技術部 部長
  1. プラスティックパッケージにおける外装処理の動向
  2. Pbフリープロセスとしてのパラジウムめっきの特徴
  3. 実装プロセスにおけるパラジウムめっきの特性
  4. Pbフリーはんだがパラジウムめっきに及ぼす影響
<14:10〜14:25 コーヒーブレイク>

  1. 基板実装に及ぼすPbフリーはんだの影響と対策

(14:25〜15:15)
村田 敏一
松下電器産業(株)テレビ事業分野映像技術研究所 第5開発グループチームリーダー
  1. 求められる鉛フリーはんだとは?
    ・具体的な開発目標と導入目標について
  2. 各種部品のはんだメッキの代替えは?
    ・プリント配線板、半導体リード、表面実装部品の電極部の表面処理について
  3. 各実装方式への選定と対応は?
    ・両面表面実装、混載実装、挿入実装の選定と最適化について
  4. 実装設備の課題と対応は?
    ・現行設備の活用を前提とした時の課題と対策について
  5. 設計及び品質、信頼性の基準変更は?
    ・特に、PL法に向けてのあるべき基準について

  1. [全体討議]Pb規制ではんだ実装はどうなるか?

(15:15〜16:30)
座 長本多 進
パネリスト村田 敏一
浅野 省三
島 俊典
木曾 武陽
村田 明彦

このページの先頭へ このセミナーの開催履歴
図書案内 セミナー案内 食品産業戦略研究所 オンデマンド版 メールマガジン お問い合せ 会社案内 Home