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[第2回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:環境対応ソルダリング技術の最前線

【コードNO】9526
【開催日】1995年11月10日(金)
【会 場】東京ガーデンパレス
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 (株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田 敏一 氏 松下電器産業(株)テレビ事業分野映像技術研究所 第5開発グループチームリーダー

無洗浄ソルダリング技術と脱VOC問題の最新動向


◆開催プログラム 1995年11月10日(金)9時30分〜17時00分

  1. ここまできた、フラックス使用の無洗浄方式

1.1 超低残渣型フラックスとソルダペースト(9:30〜10:20)

高橋 義之
タムラ化研(株)実装材料開発部 第2グループ課長
  1. 低残渣化の背景
    ・自然環境に対する低残渣化
  2. 材料から見た低残渣化のアプローチ
    ・考え方とシステム化
  3. 低残渣化の利点と問題点
  4. 今後の研究課題

1.2 大気中リフロー可能な低残渣ソルダペースト(10:20〜11:10)

西村 哲郎
(株)日本スペリア社 取締役 営業・技術統括
  1. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発目的
  2. 低残渣化における問題点
  3. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの開発概要
  4. 大気リフロー用低残渣ソルダペーストの特性

  1. 新しい無洗浄化技術:フラックスレスソルダリング方式(実用化の可能性を探る)

2.1 表面改質方式、その他(11:10〜12:00)

本多 進
(株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
  1. 今、なぜフラックスレスソルダリングか―無洗浄方式の中の位置付けと背景
  2. どのような方式があるか
  3. 表面改質方式とは?―方法、特性、特徴と問題点等
  4. その他の方式の動き
  5. 今後の方向
<12:10〜13:00 ランチブレイク>

2.2 酸化膜制御方式(12:50〜13:40)

西川 徹
(株)日立製作所 生産技術研究所 計算機実装センタ
  1. 開発の背景
  2. プロセス中の酸化膜厚制御方法
  3. フリップチップ接続への適用
  4. 一括リフローのための仮固定方法の検討
  5. 今後の課題

  1. 脱VOC問題の現況と予測される諸問題

3.1 VOC規制の国際動向と今後の課題(13:40〜14:30)

榎本 貴男
日本アルファメタルズ(株)技術部チーフマネージャー
  1. VOC規制の内容と海外動向
  2. 半田付けにおける最新対応技術(フラックス)
  3. 表面実装における最新対応技術(ソルダペースト)
  4. その他の分野について

3.2 VOCフリーフラックス/ソルダペーストの開発状況(14:30〜15:20)

渋屋 隆志
山栄化学(株)電子材料第1部技術2課 技術担当係長
  1. フロン規制後のフラックスの動向
  2. VOC規制対応フラックスの要求特性
  3. VOC規制対応フラックスの開発状況及び問題点
  4. 今後の課題
<15:20〜15:40 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]90年代後半の環境対応実装技術の課題は何か?

(15:40〜17:00)
座 長村田 敏一
パネリスト本多 進
高橋 義之
西村 哲郎
西川 徹
榎本 貴男
渋屋 隆志

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