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［第３回］環境対応実装技術フォーラム
焦点：実ラインへの導入迫る「Pbフリーはんだ実装」の最前線

【コードNO】9610
【開催日】1996年5月14日（火）
【会　場】東京ガーデンパレス
【受講料】48,300円 （46,000円+税）
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企画幹事
本多　進 氏　（株）エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田　敏一 氏　松下電器産業（株）AVC商品開発研究所第5テレビ開発チーム 主席技師

遂に技術検討段階を脱し、実製品基板への導入時期に移行したPbフリーはんだ！

◆開催プログラム　１９９６年５月１４日（火）９時３０分〜１７時００分

  1. ここまできた環境規制の国際動向とPb規制の位置付け

（9:30〜10:30）
鈴木　秀明 氏
（株）日立製作所 半導体事業部／（社）日本電子機械工業会 環境安全委員会 委員長
  1. 米国を中心とした環境法規制
  2. 有害化学物質（特に鉛を中心とした規制）
  3. 最近の規制に関するトピックス（地球温暖化物質規制動向）

  1. Pbフリーはんだの現状と今後の展望

竹本　正 氏
大阪大学 溶接工学研究所 助教授
  1. Pbフリーソルダとは
  2. Pbフリーソルダの要求特性と分類
  3. 基本系の概要と問題点
  4. Pbフリーマイクロソルダリングの概要と提案
  5. 総括および今後の展望

  1. Pbフリーはんだの性能と導入上の留意点（１）：はんだメーカの立場から

（11:30〜12:20）
島　俊典 氏
ハリマ化成（株）中央研究所第4グループ チームリーダー
  1. Pbフリーはんだの要求特性と開発目標
  2. Pbフリーはんだの合金特性
  3. Pbフリーソルダペーストの性能
  4. 今後の課題
＜12:10〜13:00　ランチブレイク＞

  1. Pbフリーはんだの性能と導入上の留意点（２）：はんだメーカの立場から

（13:00〜13:40）
榎本　貴男 氏
日本アルファメタルズ（株）技術部チーフマネージャー


  1. Pbフリーはんだ実装の検討事例と課題点（１）：半導体メーカの立場から

（13:40〜14:30）
平田　勝則 氏
松下電子工業（株）マイコン事業部新井工場 品質管理課
  1. 弊社環境問題への取り組み内容
  2. 弊社パラジウムメッキの取り組み背景
  3. 弊社パラジウムメッキの技術課題と克服策
  4. 今後の取り組みと検討課題

  1. Pbフリーはんだ実装の検討事例と課題点（２）：セットメーカの立場から

（14:30〜15:20）
村田　敏一 氏
松下電器産業（株）AVC商品開発研究所第5テレビ開発チーム 主席技師
  1. Pbフリーはんだは、高信頼性はんだ材料
  2. Pbフリーはんだは、ファインピッチ実装に最適か
  3. ここまで改良されて来たSn-Zn系はんだ
  4. 最大の問題点はパラジウムメッキQFPとの濡れ性不良
＜15:20〜15:35　コーヒーブレイク＞

  1. ［集中討議］「Pbフリーはんだ実装」成功のキーポイントは何か？

（15:35〜17:00）
座　長本多　進 氏
パネリスト村田　敏一 氏
島　俊典 氏
榎本　貴男 氏
平田　勝則 氏

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