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[第4回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:Pbフリーはんだ開発の全容と最適表面処理法を徹底解明する

【コードNO】9629
【開催日】1996年11月6日(水)
【会 場】東京ガーデンパレス「羽衣」の間
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 (株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田 敏一 氏 松下電器産業(株)AVC商品開発研究所第5テレビ開発チーム 主席技師

メッキ処理技術に着目し、Pbフリーはんだ接合の最適システムと具体的適用事例を集中討議する!


◆開催プログラム 1996年11月6日(水)9時30分〜16時30分

  1. Pbフリーはんだに最適なメッキ処理技術の現状と最新動向

(9:30〜10:40)
縄舟 秀美
甲南大学 理学部応用化学科 助教授
  1. はんだ接合材料としてのめっき皮膜の特徴
  2. Pbフリーはんだめっきの基本条件と問題点
  3. パラジウムおよび金めっき皮膜のはんだ接合特性
  4. 今後の検討課題

  1. Pbフリーはんだ接合に適したメッキ処理技術と接合挙動を探る

2.1 Pbフリーはんだ合金メッキ技術と接合挙動(10:40〜11:10)

梁田 勇
上村工業(株)中央研究所 副主任研究員
  1. 鉛フリー錫―ビスマス合金電気めっき浴の特徴
  2. チップ部品への適用例
  3. リードフレームへの適用例
  4. 現状の課題と今後の展望

2.2 Sn-Bi合金メッキ技術と接合挙動(11:10〜11:40)

工藤 富雄
石原薬品(株)研究部 次長
  1. 緒言(鉛フリー合金めっきの概説)
  2. Sn-Bi合金めっきの特性(めっき特性、皮膜特性等)
  3. その他鉛フリー合金めっきの特性(Sn-In、Sn-Ag、Sn-Zn合金めっき等の概要)

2.3 ICリードフレームへのPd系メッキ技術と接合挙動(11:40〜12:10)

島田 益
同和鉱業(株)精密加工品事業部 担当課長
  1. Pdめっきリードフレームの動向と利点
  2. Pdめっきリードフレームの特性
  3. 今後の開発事項
<12:10〜13:00 ランチブレイク>

  1. Pbフリーはんだと各種メッキ処理部品との濡れ性および接合強度の実際

(13:00〜13:40)
山口 盛司
松下通信工業(株)生産技術部実装技術開発グループ 主任技師
  1. Pbフリーはんだの従来部品とのリフロー性、溶融温度、濡れ性、接合強度、長期信頼性
  2. Pbフリーはんだ各種Pbフリー処理部品との接合性、濡れ性、接合強度
  3. 今後の技術課題

  1. Pbフリーはんだ開発の全容と、コスト優位なSn-Zn系はんだ実用化の可能性を探る

(13:40〜14:30)
村田 敏一
松下電器産業(株)AVC商品開発研究所第5テレビ開発チーム 主席技師
  1. ほぼ出揃ったPbフリーはんだ
  2. 民生用および産業用に最適なはんだは?
  3. Sn-Zn系はんだのN2リフロータイプは実用段階に
  4. 今後の焦点は、Sn-Zn系はんだの大気リフロータイプへ
<14:30〜14:45 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]環境対応接合システムの着眼点と具体的取り組み手段―Pb規制でマイクロ接続方式の行方を追う

(14:45〜16:30)
座 長本多 進
パネリスト村田 敏一
山口 盛司
梁田 勇
工藤 富雄
島田 益

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