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[第5回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:方向が見えてきた、Pbフリーはんだの現況と実ライン導入上の課題点

【コードNO】9712
【開催日】1997年5月14日(水)
【会 場】東京ガーデンパレス「錦」の間
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 (株)エス・シー・ラボラトリー 取締役所長
村田 敏一 氏 松下電池工業(株)リチウム電池事業部イオン技術部 副参事

劇的な展開が予測される'97年のPbフリーはんだ導入!
その具体的取り組み実態とノウハウを集中討議する!


◆開催プログラム 1997年5月14日(水)9時30分〜16時30分

  1. [問題提起]接合サイエンスからみた、有望なPbフリーソルダは何か

(9:30〜10:30)
竹本 正
大阪大学 接合科学研究所 助教授
  1. Pbフリーソルダの基本特性と問題点
  2. 問題点克服手段とその現実性
  3. Zn含有Pbフリーソルダはどこに使えるか
  4. 本命は絞られたか

  1. Pbフリーはんだの開発展望と問題点

(10:30〜11:30)
川口 寅之輔
日本アルミット(株)マクロ接合研究所 所長
  1. 鉛フリーはんだとSn/Pb系はんだとの基本的相違点
  2. 鉛フリーはんだの化学組成はどのようにしてきめるか?
  3. 鉛フリーはんだの化学組成とそれぞれの合金の利害損得
<11:30〜12:20 ランチブレイク>

  1. 大気中使用可能なSn-Zn系はんだの実ライン導入上の課題

(12:20〜13:00)
高浦 邦仁
千住金属工業(株)R&Dセンター研究グループ 主任
  1. Zn系Pbフリーソルダーペーストの概要
  2. ペーストの性能について
  3. 残渣の信頼性について

  1. 高温環境下で使用可能なSn-Ag系はんだの実ライン導入上の課題

(13:00〜13:40)
村田 透
ニホンハンダ(株)船橋工場製造部 第1生産課長
  1. 3元共晶点の調査
  2. Bi添加による融点降下の調査
  3. 油圧押出機による熱間加工
  4. 圧下率を変化させた冷間圧延
  5. 機械的性質の調査

  1. Pbフリーはんだの自動車部品への適用と実ライン導入の課題

(13:40〜14:20)
秀島 啓治
日産自動車(株)電子技術本部電子生産技術部 技術主管
  1. 自動車用電子機器と実装技術動向
  2. Pbフリー化の技術課題
  3. 課題解決の取組み

  1. 部品メーカからみた実ライン導入のためのPbフリーはんだの課題点

(14:20〜15:00)
中村 喜一
TDK(株)電子デバイス事業本部技術開発統括部 課長
  1. 導入には、鉛フリーはんだの規格化及び標準化がポイント(成分・溶融温度)
  2. 導入には、高温実装に耐える部品の開発と代替部品の検討が必要
  3. 部品には、再溶融防止目的の鉛フリー中高温と高温はんだの開発が必要
<15:00〜15:15 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]Pbフリーはんだ導入を成功させるための、具体的取り組み方法と新しい基準作り

(15:15〜16:30)
座 長本多 進 氏/村田 敏一
パネリスト高浦 邦仁
秀島 啓治
村田 透
中村 喜一

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