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[第6回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:動きだしたPbフリーはんだ実装:その最新実態と問題点

【コードNO】9728
【開催日】1997年11月7日(金)
【会 場】東京ガーデンパレス「錦」の間
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 エスシーラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一 氏 松下電池工業(株)リチウム二次電池事業部品質保証部 主席技師

本格的実用期に突入したPbフリーはんだの製品導入!
その実態とプロセス改善のノウハウを討議!


◆開催プログラム 1997年11月7日(金)9時30分〜16時30分

  1. 各種Pbフリーはんだの評価と機器実装上の問題点

(9:30〜10:30)
田辺 一彦
日本電気(株)パーソナルワークステーション事業部共通技術部 主任
  1. Pbフリーソルダペースト基礎評価
  2. 接合性評価
  3. モバイルギア仮試作
  4. 機器実装上の問題点

  1. 動きだしたPbフリーはんだ実装

2.1 部品におけるPbフリーはんだ導入の実際(12:50〜13:30)

鎌田 信雄
(株)村田製作所 技術開発本部実装技術課 課長
高岡 英清
(株)村田製作所 マテリアル事業部開発2部開発1課
  1. 部品用はんだの特徴、特異性
  2. 部品用Pbフリーはんだの選定、問題点
  3. 部品へのPbフリーはんだ導入事例

2.2 LSIパッケージにおけるCSP用各種Pbフリーはんだ導入の実際(11:15〜12:00)

山口 盛司
松下通信工業(株)生産技術部実装技術開発グループ 主任技師
  1. 松下における鉛フリーの取組み状況
  2. 鉛フリーCSPの構造、特徴
  3. 各種鉛フリーはんだ接続検証
<12:00〜12:50 ランチブレイク>

2.3 ここまできたSn-Zn系導入の実際(12:50〜13:20)

島 俊典
ハリマ化成(株)電子材料技術開発部電子材料第1グループ チームリーダー
  1. Pbフリーはんだの要求特性
  2. Pbフリーはんだの合金特性
  3. Sn-Zn系ソルダーペーストの性能
  4. 今後の開発課題

  1. Pbフリーはんだ実装のための最適めっき技術

(13:20〜14:10)
縄舟 秀美
甲南大学 理学部応用化学科 教授
  1. Pbフリーはんだ実装に対するめっき技術の動向
  2. Pbフリーはんだはんだめっき
    2.1 スズ―亜鉛合金めっき
    2.2 スズ―銀合金めっき
    2.3 スズ―ビスマス合金めっき
  3. 無電解パラジウムめっきの最新動向

  1. 海外動向を探る:Pbフリーはんだと基板表面処理技術

(14:10〜15:00)
安部 可伸
安部実装技術研究所 所長
  1. 海外における鉛フリーはんだ開発
  2. 海外における基板表面処理開発
  3. 考えられる高融点鉛フリーはんだのリフロー法
<15:00〜15:15 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]Pbフリーはんだ導入における接合設計とプロセス改善のポイント

(15:15〜16:30)
座 長村田 敏一 氏/本多 進
パネリスト田辺 一彦
鎌田 信雄
高岡 英清
山口 盛司
島 俊典
縄舟 秀美
安部 可伸

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