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[第8回]環境対応実装技術フォーラム
焦点:導入段階で明らかになってきたPbフリーはんだの信頼性問題を徹底検証する

【コードNO】9940
【開催日】1998年11月5日(木)
【会 場】マツダホール
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一 氏 松下電池工業(株)小型二次電池BPシステム部品質管理グループ 主担当

クリアになってきたPbフリーはんだの信頼性上の諸問題。本格導入に向け、各材料系の最新知見と打開策を明らかにする!


◆開催プログラム 1998年11月5日(木)10時〜16時30分

  1. Pbフリーはんだ実用化で何が問題か?―報文に見るPbフリーはんだの信頼性問題と技術課題

(10:00〜10:30)
本多 進
昭栄ラボラトリー(株)取締役所長


  1. Sn-Ag合金メッキ皮膜へのPbフリーはんだ接合強度

(10:30〜11:00)
青木 和博
石原薬品(株)第2研究部 主幹
  1. 実験温度による接合強化の変化
  2. Sn-Ag合金めっき皮膜厚さによる接合強度の変化
  3. Sn-Ag合金めっき皮膜中のAg含有率による接合強度の変化
  4. 接合部分の解析

  1. Pbフリーはんだの生産性、信頼性特性評価

(11:00〜11:30)
谷上 昌伸
オムロン(株)技術統括センタ生産技術開発センタ 実装開発課
  1. Pbフリーはんだペースト、糸はんだの濡れ性、機械特性
  2. SMT、フロー、こてなど各工法によるはんだの必要特性
  3. Pbフリー接合信頼性評価結果
<11:30〜12:20 ランチブレイク>

  1. クリアになってきたPbフリーはんだの重要課題とその対策―リフトオフ・Sn-Znの挙動・その他

(12:20〜13:30)
菅沼 克昭
大阪大学 産業科学研究所 高次インターマテリアル研究センター 教授
  1. Bi含有合金の可能性
    1.1 Sn-Bi合金の組織的特徴
    1.2 リフトオフ現象
    1.3 リフトオフのメカニズムと対策
  2. Sn-Zn合金の可能性
    2.1 合金の組織
    2.2 Cuとの界面
    2.3 耐熱性

  1. Sn-Ag系三元共晶はんだ及びSn-Cu系二元共晶はんだによる接続技術

(13:30〜14:00)
西村 哲郎
(株)日本スペリア社 取締役営業部・技術部 統括
  1. 実用域に入った鉛フリーはんだの諸特性
    1.1 Sn-Ag系三元共晶はんだ
    1.2 Sn-Cu系二元共晶はんだ
  2. 導入にあたっての注意点
  3. 作業性と実装例
  4. 信頼性の検証

  1. はんだプリコートによるCSP/フリップチップ実装

(14:00〜14:30)
小原 裕一
スーパーソルダーテクノロジィズ(株)取締役製造部長
  1. はんだプリコート法とクリームはんだ法の実装安定法の比較
  2. Sn-Ag系はんだに関するはんだプリコートの効果
  3. Pbフリー系はんだプリコートの問題点
<14:30〜14:50 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]信頼性問題をいかに解決するか

(14:50〜16:30)
座 長本多 進 氏/村田 敏一
パネリスト青木 和博
谷上 昌伸
菅沼 克昭
西村 哲郎
小原 裕一

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