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[第9回]環境対応実装技術フォーラム
Pbフリーはんだの規制動向と本格導入へ向けた必須課題・対策を探る

【コードNO】9921
【開催日】1999年5月28日(金)
【会 場】自動車会館「大会議室」
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一 氏 松下電池工業(株)リチウム二次電池事業部品質保証部 主担当


◆開催プログラム 1999年5月28日(金)10時〜17時

  1. Pbフリーはんだの規格化のための研究開発:NEDO委託事業

(10:00〜10:30)
鶴崎 克也
(社)産業環境管理協会 特定技術研究開発推進本部プロジェクト統括部 部長
  1. 研究開発目標
  2. 研究開発内容
    2.1 材料特性等基礎特性に係わる検討
    2.2 実装特性等応用特性に係わる検討
  3. 研究開発スケジュール
  4. 研究開発体制

  1. EUにおける電子機器廃棄物指令について

(10:30〜11:30)
佐藤 孝夫
(株)リコー 社会環境室製品管理グループ 次長
  1. EUにおける電子機器廃棄物指令制定の背景
  2. 現状の指令案とメーカの対応

  1. 期待高まるSn-Zn系Pbフリーはんだ実用化の動きを探る

3.1 Sn-Zn系Pbフリーはんだ実用上の留意点(11:00〜11:30)

高浦 邦仁
千住金属工業(株)R&Dセンター 研究員
  1. Bi添加量によるはんだ付強度について
  2. 熱サイクル試験結果
  3. 合金層の成長について
  4. 各種めっきによるはんだ付強度への影響

3.2 高信頼性Sn-Zn系Pbフリーはんだペーストの実用化と課題(11:30〜12:00)

荘司 孝志
昭和電工(株)総合研究所3グループ 主席研究員
  1. Pbフリーはんだペーストの最近の動向
    1.1 Sn-Ag系はんだペースト
    1.2 Sn-Zn系はんだペースト
  2. Pbフリーはんだペーストの問題点
  3. Sn-Zn系はんだペーストの特性
  4. Sn-Zn系はんだペーストの信頼性
  5. Sn-Zn系はんだの実用化のためのインフラについて
    5.1 スーパージャフィット(SJ)法によるSn-Zn系はんだプリコート技術
    5.2 Sn-Zn系糸はんだ、フローはんだ
  6. 今後の課題
<12:00〜12:50 ランチブレイク>

  1. Pbフリーはんだ対応の表面処理とバンプ形成技術

(12:50〜13:30)
新井 進
信州大学 工学部物質工学科 助手
  1. Pbフリーはんだ対応表面処理の開発動向
  2. ピロリン酸―ヨウ化物浴からのSn-Ag系合金めっき
  3. 電気めっき法によるフリップチップ接続用Sn-Ag系はんだバンプの作製

  1. 標準化を目指した半導体パッケージ用Pbフリー表面処理技術

(13:30〜14:10)
横沢 眞観
松下電子工業(株)半導体社 ディスクリート事業部
  1. Pbフリー表面処理の分類
    ・PPF/外装
    ・実装方法
    ・パッケージ
    ・用途
  2. 半導体パッケージのPbフリー表面処理の標準化
    ・PPF―めっき
    ・外装―めっき、ディップ(溶融めっき)
  3. 標準化への課題(最後はやはりQCD)
    ・品質、信頼性(Q)
    ・納期、仕掛かり(D)
    ・価格(C)

  1. はんだ接合部の信頼性評価法とPbフリーはんだの接合信頼性

(14:10〜15:00)
干 強
横浜国立大学 工学部生産工学科 助教授
  1. はんだ接合部の強度信頼性評価の基礎
  2. はんだ接合部の疲労試験法
  3. はんだ接合部の応力・ひずみ評価と寿命評価則
  4. Pbフリーはんだの接合信頼性評価への適用
<15:00〜15:20 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]Pbフリーはんだの本格導入へ向けて、いま何をすべきか?

(15:20〜17:00)
座 長本多 進 氏/村田 敏一
パネリスト高浦 邦仁
荘司 孝志
新井 進
横沢 眞観
干 強

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