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[第10回]環境対応実装技術フォーラム
Pbフリーはんだ実装に適した基板・部品表面処理の最新動向と高信頼性対策

【コードNO】9946
【開催日】1999年11月10日(水)
【会 場】アルカディア市ヶ谷
【受講料】48,300円 (46,000円+税)
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企画幹事
本多 進 氏 昭栄ラボラトリー(株)取締役所長
村田 敏一 氏 松下電池工業(株)リチウム二次電池事業部品質保証部 主担当


◆開催プログラム 1999年11月10日(水)10時〜17時

  1. Pbフリーはんだの表面処理技術

1.1 Pbフリーはんだ実装のための最適めっき技術は何か:最新動向を探る(10:00〜11:00)

縄舟 秀美
甲南大学 理学部応用化学科 教授
  1. Pbフリーはんだは、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系およびSn-Cu系に収束
  2. Sn-Ag-Cu系はんだ接合に対するSn-AgおよびSn-Cu合金めっき浴の開発動向
  3. Sn-AgおよびSn-Cu合金めっき皮膜の特性

1.2 Pbフリーはんだ対応表面処理技術(11:00〜11:40)

村上 透
上村工業(株)中央研究所第2開発部 部長
  1. すず-銅合金はんだめっき
  2. 低コスト
  3. はんだぬれ性
<11:40〜12:30 ランチブレイク>

  1. Pbフリーはんだによる高信頼性対策

2.1 Pbフリーはんだによる高信頼性接続技術(12:30〜13:10)

高橋 義之
タムラ化研(株)実装材料開発部第2グループ 課長
  1. Pbフリーソルダーペーストの動向
  2. リフロー条件によるはんだ付性
  3. 実装技術における問題点と課題

2.2 クリアになってきた部品メーカ側からのPbフリーはんだ採用上の問題点と対策課題(13:10〜13:50)

中村 喜一
TDK(株)電子部品事業本部技術開発統括部 課長
  1. チップ部品のSnおよびSn-Xめっきのウィスカ発生と対策
  2. 1005型チップ部品のSn-PbめっきとPbフリーはんだの整合性
  3. Pbフリー対応部品条件の耐熱性

  1. Sn-Ag-Cuはんだの接合信頼性とフロー/リフロープロセスの課題

(13:50〜14:30)
田辺 一彦
日本電気(株)パーソナルワークステーション事業部基盤技術部 主任
  1. 実装形態の動向
  2. 絶縁信頼性
  3. 機械的信頼性
  4. リフロプロセスの課題
  5. フロープロセスの課題

  1. [緊急特別講演]海外のPbフリーはんだの最新動向とわが国の取り組むべき課題―99年10月末の米国IPC「Pbフリーはんだワークショップ」出席報告

(14:30〜15:20)
菅沼 克昭
大阪大学 産業科学研究所 教授
<15:00〜15:20 コーヒーブレイク>

  1. [総合討議]Pbフリーはんだ導入に際しての表面処理技術の決め手は何か

(15:35〜17:00)
座 長本多 進 氏/村田 敏一
パネリスト縄舟 秀美
村上 透
高橋 義之
中村 喜一
田辺 一彦
菅沼 克昭

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